隨著封裝尺寸的減小，移動電子產(chǎn)品的性能不斷得到擴(kuò)展，從而使堆疊封裝(PoP)器件在當(dāng)今的消費(fèi)類產(chǎn)品中獲得了日益廣泛的應(yīng)用。為了使封裝獲得更高的機(jī)械可靠性，需要對多層堆疊封裝進(jìn)行底部填充、角部粘接(corner bond)或邊部粘接。相對于標(biāo)準(zhǔn)的CSP/BGA工藝，堆疊工藝由于需要對多層封裝同時進(jìn)行點膠操作，我們推薦采用噴射式底部填充方法進(jìn)行點膠，該技術(shù)是傳統(tǒng)的針式點膠難以媲美的。

 

      而TIANRUIDA在線式噴射點膠系統(tǒng)正是在這樣的環(huán)境下誕生的，該系統(tǒng)可靠耐用，設(shè)計精簡，適用于多規(guī)格的電路板、基材。XYZ三軸都采用滾珠絲杠，伺服馬達(dá)（含閉環(huán)編碼器），配備簡單的友好型操作界面，以確保系統(tǒng)穩(wěn)定可靠。

 

 

高速 非接觸式點膠，是傳統(tǒng)點膠的3-7倍以上。

 

高精度 最小可達(dá)達(dá)5nl，最小膠點直徑可控制到0.2mm。

 

高靈活性 用于難以接觸的或不平坦的的點膠基材上

 

低維護(hù)高壽命 簡單模塊化設(shè)計，便于清潔保養(yǎng)。采用先進(jìn)的納米耐磨材料配件，是普通材料壽命的20倍以上.http://www.ltsjy.com